“董事长，我建议ttfab再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”

大概受到bsec上市后，投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响，ttfab（曙光东芝晶圆公司）副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好，从沪海来到淘宝控股公司总部，拿出一本投资规划书。

“中村先生，尼康研发成功的250nm光刻机已经量产，既然中村先生看好国内半导体的发展前景，我建议公司一步到位，投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”

孙健浏览了一下投资规划书，计划投资8亿美元，其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线（尼康350nm光刻机），3亿美元用于新厂的建设。

一般情况下，建设一条半导体生产线，引进半导体生产线需要6成的投资�

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